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iPhone 15或将首次全部搭载自研芯片

2022-01-11 13:22:22 责任编辑:未填 易科物联

标题:iPhone 15或将首次全部搭载自研芯片

据供应链消息称,苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。

2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。

一直以来,苹果都试图实现百分百在自家产品上采用自研芯片,今年不太可能了,但这个目标很可能会在2023年就达成。

据悉,苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计,近期就会开始进行试产和送样,预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试(field test),随后在2023年投入量产。

值得注意的是,近日有媒体报道称,曾在苹果负责Mac系统所有架构设计、信号完整性和电源完整性的首席设计师Jeff Wilcox宣布从苹果离职加入英特尔,他也是M1芯片的首席设计师。这对苹果来说,显然不是什么好消息。

阅读上文 >> 由5G的发展窘境,给6G泼下冷水
阅读下文 >> iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片:坚决去高通化?

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