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Redmi K50 Pro渲染图曝光,后置三摄模组,正面超小挖孔

2022-01-11 15:55:46 责任编辑:未填 易科物联

标题:Redmi K50 Pro渲染图曝光,后置三摄模组,正面超小挖孔

 近日,Redmi官方宣布将会在2月份发布Redmi K50系列手机,应该会在春节之后正式发布。并且官方也提前爆出了该款手机的部分配置消息,将会搭载新一代的骁龙8处理器、并配备超大面积双重液冷散热,120W超级快充以及4700mAh电池,17分钟便可充满,硬核的配置也让大家对该款手机充满了期待。

 而最近网上爆出了一张疑似Redmi K50 Pro的外观渲染图,从图片来看,Redmi K50 Pro正面配备的是一块居中单挖孔屏幕,值得注意的是,挖孔看起来非常小。而机身背面的摄像模组,则参考了小米Civi的设计风格,分段式设计,上方摆放了三角形的三摄模组,而下方则采用银色的盖板区分,并且配备了大尺寸的双色温闪光灯。

 而后置摄像头的规格,有爆料称主摄为6400万像素的索尼 IMX686传感器,1300万像素的超广角、200万像素或者800万像素的微距摄像头。

 除此之外,Redmi K50系列除了骁龙8版本以外,预计还会有联发科天玑9000处理器版本,因为此前Redmi曾宣布将会首批采用天玑9000处理器,而作为一款旗舰处理器,大概率会被Redmi K50系列采用。

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