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媒体消息:台积电新美国工厂亚利桑那工厂获得特斯拉 4nm 芯片订单

作者:自媒体小编 来源: 2022-12-23 09:41:10 我要评论

台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的 4nm 芯片订单,预计将在 2024 年启动批量生产。此外,台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。

 据《电子时报》援引业内人士消息,台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的 4nm 芯片订单,预计将在 2024 年启动批量生产。此外,台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。

早有消息称特斯拉在台积电下了一笔巨额 4nm 芯片订单,计划在未来用于特斯拉汽车的自动驾驶系统。

台积电
台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示,预期 2021~2026 年车用半导体市场将以年复合成长率 16% 快速增长,2026 年达 85 亿美元。

此外,力积电董事长黄崇仁也指出,过去在传统车厂当中,一台汽车所需的芯片成本约在 500~600 美元之间,随着半导体在汽车电子上扮演的角色发生重大改变,每部汽车上用到的芯片有望从现在的 500 美元增加到 2000 ~5000 美元。

半导体业内人士称,一直以来车用半导体市场为英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)、德仪(TI)及意法(STM)的天下,考量成本与产能调配,外包给晶圆代工厂的比重约 2 成多。

而随着芯片荒改变车链生态模式,晶圆代工来自车用电子领域的客户,不再只是以 IDM 厂为主,既有 IC 设计客户也加大车用芯片研发、设计力道,同时国际车厂更是陆续宣布将投入芯片设计,并找上晶圆代工厂合作。

其中,粗略估计车用芯片约 8 成都是采用 28nm 上的成熟制程,2 成(大部分与 ADAS 相关)采用 14nm 以下,而此部分只有三星与台积电能接单,又以台积电技术、良率维持领先,因此,业界也不断传出台积电拿下多张 7nm 以下车用芯片订单。

半导体业者进一步指出,目前电动车战场以 Tesla 为首,技术约领先竞争对手 3~5 年,先前与台积电合作多时,但在 2019 年却将自驾芯片 Hardware 3.0 交由三星 14nm、7nm 代工生产。

但随着 AI 运算能力与安全性需求大增,再加上三星良率与效能不佳,即使代工报价再便宜,特斯拉也不得不回头与台积电合作,因此将 Hardware 4.0 交予台积电代工,且会在美国新厂投片,采用 4nm 制程。

此外,台积电也与大众、意法三方合作,同时也取得通用汽车晶圆代工长约。
 

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